El calentamiento interno ha sido siempre uno de los mayores retos de la informática y del diseño de procesadores. Los chips siempre han utilizado sistemas de refrigeración que los envolviesen o que estuvieran cerca de ellos, pero nunca en el interior.

Ahora los investigadores de la Universidad de Limerick y el Instituto Nacional de investigación de hardware de Tyndall en Cork dicen haber encontrado la manera de introducir un sistema de refrigeración en el chip o en sus componentes.

Los investigadores están desarrollando un sistema de refrigeración líquido, en el que el líquido pasaría por canales de silicio y absorbería el calor cuando pasase por los sitios más calientes dentro del chip. Un componente rotativo expandiría el líquido para que absorbiese mejor el calor.

El calor sería expulsado después del componente, y el líquido volvería a entrar en los canales. La idea es que cuanto más cerca pueda llegar a la fuente de calor, más fácil le será al líquido enfriar dicha fuente.

El sistema se basa en dos impulsores de fluido rotatorio de silicio, uno de dos milímetros de diámetro y otro de cinco.

FUENTE